电子烧结石墨模具的典型应用与技术参数

电子烧结石墨模具的典型使用与技术参数

典型使用与技术参数：首要使用于电子陶瓷（如HTCC、LTCC基板）、半导体材料及金属粉末制品的烧结成型，例如晶体管支架、电子元器件外壳等。

技术参数方面，常用等静压高纯石墨原料，密度约1.8 g/cm3，固定碳含量达99.996%，抗压强度一般超过100 MPa；但需注意石墨在400℃以上易氧化，1000℃以上氧化加快，长期使用需进行防氧化处理以延伸寿数。

想要了解更多电子烧结石墨模具的内容，可联系从事电子烧结石墨模具多年，产品经验丰富的滑小姐：13500098659。